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五金塑膠解決方案 電子解決方案 鎳鈀金解決方案
ENIG相關注意事項 1. 行車程序確認a) 各水洗槽時間30”-60”, 不可過長.b) 微蝕槽時間1’-2’, 不可過長, 微蝕滴水時間不能太長以免造成金面粗糙. 活化后至入鎳缸, 水洗總時間不可超過3分鐘.c) 鎳后至入沉鈀缸, 水洗總時間不可超過2分鐘.d) 吊籃從各溶液槽吊出后需有滴水時間(一般5-10秒)e) 從二級水洗后吊入各溶液槽需有滴水時間. 2. 溫度顯示器之設定及校正.a) 設定各溶液槽溫度.(將各溶液槽溫度設定至操作溫度).b) ... 查看詳情》
PCB化鎳金工藝控制 一、沉金槽 置換反應形式的浸金薄層，通常30分鐘可達到極限厚度，由于鍍液金的含量很低，一般為0.8-2G/L，溶液的擴散速度影響到大面積PAD位與小面積PAD沉積厚度的關異，一般來說，獨立位小PAD位要比大面積PAD位金厚高100%也屬于正?，F象。金槽容積越大越好，不但金濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長換槽周期。 　　二、預浸槽 　　預浸槽在制程中沒有特別的作用，只是維持活化槽的酸度以及使銅面在新鮮狀態（無氧化）下，進入活化槽。理想的預浸槽除了鈀之外，其它濃度與活化槽一致，實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑，鹽酸鈀活化... 查看詳情》
可焊性不良失效分析系列——化學沉鎳金PCB可焊性不良現象及分析方法研究 可焊性不良失效分析系列——化學沉鎳金PCB可焊性不良現象及分析方法研究摘要化學沉鎳金（ENEIG）工藝作為無鉛適應性的一種表面處理已經成為無鉛電子產品表面處理的主流工藝，化學沉鎳金表面處理的鍍層質量、表面清潔程度和鎳腐蝕現象等是影響其可焊性的重要因素。本文結合具體的失效案例，詳細介紹了由上述原因導致PCB焊盤可焊性不良的表現形式、分析方法和思路，可為PCB業界同行在分析可焊性不良問題時提供參考。1 前言隨著無鉛工業時代的到來，常見的PCB表面處理方式有：化鎳金（ENIG）、沉銀（Immersion Silver）、沉錫（Immersion Tin）和OSP膜（Organic Sol... 查看詳情》
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